聚鑫汇半导体致力于成为国内领先、全球一流的高速互联芯片企业。公司历经十年发展，在模拟信号链各核心点位达到国内领先水平。目前，公司已与国内多家通信、数据中心、新能源汽车等领域客户达成合作。
公司长期致力于实现国家数据基础设施层面的国产化创新，填补国内高端模拟芯片领域的长期产业空白。公司基于自身在模拟信号链领域的深厚积累，已系统性构建了公司的产品矩阵，对高速互联领域核心点位实现全覆盖，其中包括400G & 800G非相干DSP芯片、基站射频收发芯片等多颗高端芯片已逐步实现量产，填补国内在通信、数据中心领域的多项国产化空白。
公司创立
完成天使轮融资
核心客户关键IP成功研发并交付
完成Pre-A轮融资
陆续完成A轮、B轮融资
获评市级专精特新“小巨人”、高新技术企业
完成B+轮融资
完成C轮融资
获评国家级专精特新“小巨人”
完成D轮融资
完成D+轮融资
多款产品进入量产周期
完成D++、D+++轮融资
产品矩阵不断丰富